| 發(fā)布日期: 2024-12-16 | 數(shù)據(jù)編號(hào): 7176039 | 所屬類別: 環(huán)評(píng) |
| 項(xiàng)目簡(jiǎn)稱 | 江蘇芯辰半導(dǎo)體(蘇州)有限公司新建3英寸半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)及測(cè)試封裝項(xiàng)目 | ||||
| 項(xiàng)目簡(jiǎn)介 | |||||
| 項(xiàng)目詳情 | 【請(qǐng)登錄后查看】 | ||||
| 設(shè)計(jì)院 | 【請(qǐng)登錄后查看】 | ||||
| 業(yè)主單位聯(lián)系信息 | 【請(qǐng)登錄后查看】 | ||||
| 環(huán)評(píng)單位聯(lián)系信息 | 【請(qǐng)登錄后查看】 | ||||